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1、維護(hù)司機(jī)的合法權(quán)益，對(duì)橫穿公路的行人及騎自行車、摩托車的，萬一和他們產(chǎn)生了刮碰，如果有了行車記錄儀，司機(jī)可為自己提供有效的證據(jù)。

2、將監(jiān)控錄像記錄回放，事故責(zé)任一目了然，處理事故快速準(zhǔn)確；既可快速撤離現(xiàn)場恢復(fù)交通，又可保留事發(fā)時(shí)的有效證據(jù)，營造安全暢通的交通環(huán)境。

3、如果每輛車上都安裝行車記錄儀，司機(jī)也不敢隨便行駛，事故發(fā)生率也會(huì)大幅度下降，肇事車輛都會(huì)被其他車輛的行車記錄儀拍攝下來，交通肇事逃逸案將大大減少。

4、在審理道路交通事故案件時(shí)，在量刑和賠償上將更加準(zhǔn)確和有據(jù)可依，也給保險(xiǎn)公司的理賠提供了證據(jù)。

次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。 在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外，當(dāng)器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。 根據(jù)IPC-M190 J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時(shí)間的10倍時(shí)間，才能恢復(fù)元件的“車間壽命”，避免報(bào)廢，保障安全 。

板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和 倒片 焊技術(shù)。雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。